Wat zijn TTV, Bow en Warp van siliconen wafers?

De parameters van het siliciumwaferoppervlak, Bow, Warp en TTV, zijn cruciale factoren die in aanmerking moeten worden genomen bij de productie van chips.Deze drie parameters samen weerspiegelen de vlakheid en dikte uniformiteit van de silicium wafer, die rechtstreeks van invloed zijn op vele belangrijke stappen in het proces van productie van chips.

Wat is TTV (Total Thickness Variation)?

TTV (Total Thickness Variation) is het verschil tussen de maximale en minimale dikte van een siliciumwafer.Deze parameter dient als een significante indicator van de uniformiteit van de dikte over de waferBij halfgeleiderprocessen moet de dikte van de siliciumwafer over het gehele oppervlak zeer gelijkmatig zijn.en het maximale verschil wordt berekendDeze waarde dient uiteindelijk als basis voor het bepalen van de kwaliteit van de siliciumwafer.de TTV van een 4-inch siliciumwafer is over het algemeen minder dan 2 micrometer, terwijl voor een 6 inch siliconen wafer, is het meestal minder dan 3 micrometer.